Лазерная резка в производстве упаковки

Лазерное оборудование в производстве упаковки позволяет добиться результатов недоступных при использовании ножей и прочих механических методов. Лазерный луч гораздо «острее» самого лучшего ножа и позволяет избежать проблем с качеством продукции при традиционном подходе. Лазерный луч обеспечивает равномерность реза по глубине и ширине, гарантируя высокое качество продукции и не повреждая прилегающую к резу поверхность.

Пользователь может программно задавать рабочие параметры лазерного оборудования, регулируя таким образом глубину реза, в зависимости от материала и задачи. Данный подход позволяет сэкономить на ножах, прессовке и  перфорации, что существенно увеличивает скорость производства. Тот факт, что лазерный луч может резать по любому, даже самому сложному контуру, также говорит в пользу лазерной резки. Более того, лазерное оборудование может использоваться не только отдельно, но и может быть встроено в производственную линию.

В настоящее время лазерные станки на базе СО2 лазеров широко используются в производстве упаковки. Резка, перфорация, насечки и прочие технологии производства, которые ранее могли быть осуществлены только посредством дорогой и массивной техники, теперь доступны каждому.
Посредством программы можно легко изменить форму и/или размер упаковки, добавить новые элементы и отредактировать их местоположение. Лазерная резка позволяет обрабатывать хрупкие и тонкие материалы без опасности их повредить. «Острота» лазерного луча позволяет ему справляться с материалами, вызывающими проблему у традиционных механических способов, например, с хрупкими и вязкими материалами.